全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正穿越周期，迎來結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)新窗口。車規(guī)級(jí)芯片、Chiplet、寬禁帶半導(dǎo)體三大賽道成為產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)極，驅(qū)動(dòng)新能源汽車、AI算力、工業(yè)制造等萬億級(jí)市場(chǎng)爆發(fā)。CES Asia2026特設(shè)半導(dǎo)體核心展區(qū)，開放130個(gè)稀缺席位，面向芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)等創(chuàng)新企業(yè)，打造“樣品到量產(chǎn)”精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)搶占產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。

 

本屆展會(huì)將于2026年6月10日—12日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦，聚焦半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新落地。展區(qū)匯聚上汽、比亞迪等終端巨頭采購(gòu)團(tuán)，以及全球頭部投資機(jī)構(gòu)，構(gòu)建“技術(shù)展示+需求對(duì)接+量產(chǎn)驗(yàn)證”全鏈路生態(tài)，破解半導(dǎo)體企業(yè)商業(yè)化落地痛點(diǎn)。

 

三大賽道聚合，鎖定萬億增長(zhǎng)

 

? 車規(guī)級(jí)芯片：適配800V高壓平臺(tái)，覆蓋智能座艙、自動(dòng)駕駛核心需求，成為新能源汽車標(biāo)配，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。

 

? Chiplet異構(gòu)集成：突破摩爾定律極限，降低成本、提升良率，為AI與車載芯片提供高效解決方案，加速規(guī)?；慨a(chǎn)。

 

? 寬禁帶半導(dǎo)體：SiC、GaN憑借高耐壓、低損耗優(yōu)勢(shì)，在新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域快速滲透，開啟功率電子新時(shí)代。

 

精準(zhǔn)對(duì)接終端，加速成果轉(zhuǎn)化

 

展會(huì)匯聚2萬名專業(yè)買家，62%為企業(yè)決策層，30%手握百萬級(jí)采購(gòu)預(yù)算。參展企業(yè)可直面終端巨頭，現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試產(chǎn)品適配性，獲取量產(chǎn)訂單，快速打通“技術(shù)—產(chǎn)品—市場(chǎng)”閉環(huán)。同時(shí)優(yōu)先對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研討，提升產(chǎn)業(yè)影響力。

 

城市展團(tuán)協(xié)同，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)集群

 

多個(gè)城市展團(tuán)集體亮相，形成區(qū)域創(chuàng)新協(xié)同效應(yīng)。依托北京科創(chuàng)高地優(yōu)勢(shì)，參展企業(yè)可深度對(duì)接京津冀產(chǎn)業(yè)鏈、政策與資本資源，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與規(guī)模化落地。

 

稀缺席位倒計(jì)時(shí)，搶占產(chǎn)業(yè)先機(jī)

 

當(dāng)前展區(qū)預(yù)訂率已超80%，核心席位快速遞減。130個(gè)名額成為半導(dǎo)體企業(yè)鏈接萬億應(yīng)用、鎖定產(chǎn)業(yè)未來的關(guān)鍵窗口期。組委會(huì)提供全鏈路參展服務(wù)，從展臺(tái)搭建、客戶對(duì)接到量產(chǎn)對(duì)接，助力企業(yè)高效參展、最大化商業(yè)價(jià)值。

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穿越周期，CES Asia2026是鏈接技術(shù)、資本與市場(chǎng)的頂級(jí)平臺(tái)。誠(chéng)邀創(chuàng)新芯片企業(yè)把握最后機(jī)遇，共拓萬億級(jí)新應(yīng)用藍(lán)海。

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負(fù)責(zé)人：張焱：16621645116（同微）