北京，2026年3月31日電——全球半導體產(chǎn)業(yè)正站在AI與汽車電子雙輪驅(qū)動的歷史拐點，技術(shù)路線與商業(yè)格局迎來十年重塑。CES Asia 2026將于6月10—12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，打造亞太半導體產(chǎn)業(yè)頂級深度秀場，以技術(shù)落地、趨勢研判與產(chǎn)業(yè)對接三重價值，為全球企業(yè)洞見下一個十年的產(chǎn)業(yè)方向。
本屆展會深度聚焦“芯片定義汽車”“AI驅(qū)動算力革命”兩大核心議題，摒棄概念展示，集中呈現(xiàn)車規(guī)級高算力SoC、異構(gòu)集成、存算一體、HBM存儲等前沿技術(shù)的量產(chǎn)落地案例。展會嚴選全球半導體領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新力量，覆蓋從先進制程、先進封裝到終端應用的全鏈路，首發(fā)多款面向智能座艙、自動駕駛與智算中心的旗艦芯片方案。
展會特邀全球頂尖分析師與行業(yè)領(lǐng)袖，舉辦高規(guī)格產(chǎn)業(yè)峰會，權(quán)威解讀半導體供應鏈重構(gòu)、區(qū)域化布局與投資新機遇，發(fā)布《半導體產(chǎn)業(yè)十年趨勢白皮書》，為企業(yè)戰(zhàn)略決策提供數(shù)據(jù)支撐。沉浸式技術(shù)體驗區(qū)真實復刻智能汽車、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)等應用場景，讓參展企業(yè)直面專業(yè)買家與終端市場，快速驗證技術(shù)價值、對接商業(yè)需求。
多個城市展團集體亮相，形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同效應，進一步強化展會資源聚合能力。依托北京科創(chuàng)高地與新質(zhì)生產(chǎn)力布局，CES Asia 2026致力于成為亞太半導體產(chǎn)業(yè)趨勢風向標與商業(yè)轉(zhuǎn)化首選平臺，助力企業(yè)搶占技術(shù)迭代與市場拓展的黃金窗口，共筑半導體產(chǎn)業(yè)新未來。
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