CES Asia2026半導(dǎo)體展區(qū)爆火出圈
發(fā)布日期：2026/4/7 發(fā)布者：CESAsia 共閱6次
半導(dǎo)體企業(yè)參展面積直接暴漲40%?
車(chē)規(guī)芯片成全場(chǎng)絕對(duì)主角?
功率半導(dǎo)體｜車(chē)規(guī)MCU｜邊緣計(jì)算芯片齊亮相
同時(shí)精準(zhǔn)對(duì)接低空經(jīng)濟(jì)eVTOL飛控需求
車(chē)載+低空雙賽道直接踩中風(fēng)口
多家頭部企業(yè)帶來(lái)車(chē)載方案
滿足嚴(yán)苛車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)產(chǎn)替代加速，商機(jī)拉滿
多個(gè)城市展團(tuán)強(qiáng)勢(shì)集結(jié)
產(chǎn)業(yè)鏈上下游一站式對(duì)接
6.10-12 北京亦創(chuàng)會(huì)展中心
想上車(chē)車(chē)規(guī)芯片+低空經(jīng)濟(jì)萬(wàn)億市場(chǎng)
現(xiàn)在展位余量告急，手慢無(wú)
#CESAsia2026 #車(chē)規(guī)芯片 #半導(dǎo)體展會(huì) #低空經(jīng)濟(jì) #科技參展 #企業(yè)出海搶單
聯(lián)絡(luò)我們預(yù)定展示空間
負(fù)責(zé)人：張焱：16621645116（同微）
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